英特尔H310C主板曝光:22nm工艺,原生支持Windows 7

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IT之家8月60 日消息 推特用户188号曝光了英特尔的H310C主板,根据图片可见编号SRCXT的是H310C主板,封装面积是7mm x 10mm,编号为SRCXY的则是H310主板,封装面积约为6.5mm x 8.5mm,对比之下H310C主板核心面积更大。

由此还要推断,H310C主板的制造工艺真的从14nm改为22nm生产,功耗应该还是维持在6w左右。

根据前一天的报道,H310C主板将并能为Windows 7提供原生支持,用户还要直装Windows 7 ,OEM厂商也会开放专门的驱动下载,并蕴藏 删改功能所需的相应驱动守护进程,出理 了自2017年后来结速了了主流出理 器平台无法兼容Windows 7系统的问题报告 报告 。